реклама
Популярный американский производитель Western Digital планирует протестировать модели новых 3D NAND чипов, уникальных своей использующей 4 бита на каждую ячейку архитектурой QLC. Данное мероприятие можно назвать первым шагом к созданию самых крупных 3D NAND приборов данного типа.
Используя 96-слойные чипы BICS4 3D QLC NAND можно сохранять более 1,3 ТБ информации, причем реализоваться данная продукция будет преимущественно на рынке потребительских товаров под известным брендом SanDisk. По сути, уже зная данную торговую марку, потребитель понимает, какой будет запланированная линейка продуктов, в которую планируется включить высокоемкостные карты памяти, USB-накопители и прочие устройства, используемые для хранения информации.
Новые высокоемкостные чипы 3D QLC NAND по задумке производителя могут быть использованы в различных приложениях: клиентских, корпоративных, промышленных ssd, мобильных и др. Однако важно понимать, что на сегодняшний день какие-то сроки по реализации установленных планов производитель не называет.
Новый чип представляет собой устройство третьего поколения, предшественником которого стал 64-слойный трехмерный чип QLC BICS3, пропускная способность которого составляла 760 8GBit, однако о том, будут ли они реализованы коммерчески, до сих пор нет каких-либо данных. В целом специалисты понимают, как ведут себя чипы с архитектурой QLC в общей сложности, а именно допускают возможные ошибки чтения или записи и не самый высокий уровень надежности, что исключает их использование в картах памяти и ssd ide для промышленных систем, а потому активно работают в данном направлении для того, чтобы улучшить перечисленные параметры.
Впервые новые 96-слойные чипы стали выпускаться компанией Western Digital совместно с известным концерном Toshiba ещё в начале текущего года. Самые первые партии BiCS4, которые американская компания успешно анонсировала, на сегодняшний день массово изготавливаются для коммерческих поставок на отдельные предприятия.
Тем, кто давно следит за продукцией данного типа, известно о том, что компания Western Digital за всё время своей деятельности сумела приобрести внушительный опыт, во многом благодаря тем возможностям, которые предоставляет технология 96-слойной трехмерной памяти, а потому смогла позволить себе сразу выпускать чипы максимальной емкости, которая составляет 1,33 ТБ.